SILTECTRA versteht sich als Technologiespezialist für kerf-less Wafering, einer neuartigen Technologie für die Herstellung von Wafern. Kerf-less Wafering von SILTECTRA ist eine Plattformtechnologie, die sich in verschiedenen Industrien und für unterschiedliche Materialien einsetzen lässt. Am Standort Dresden entwickelt die SILTECTRA ein innovatives Herstellungsverfahren für monokristalline Wafer. Es beruht auf einem chemisch-physikalischen Vorgang: Durch thermischen Stress werden Kräfte erzeugt, die den Kristall entlang der gewünschten Ebene spalten. So ist es möglich, in einem Bruchteil von Sekunden einen Wafer von einem Halbleitermaterial abzutrennen – und das ganz ohne Materialverluste. Darüber hinaus ist es möglich, auch teilprozessierte Wafer, gezielt zu splitten.

Gesuchte Talente und Ihre Chancen

Gut ausgebildete und erfahrene Mitarbeiter sind für uns essentiell, um die Entwicklung von SILTECTRA voranzutreiben. Sie wollen sich neu orientieren oder suchen nach neuen Herausforderungen aufbauend auf ihren bisherigen Erfahrungen? SILTECTRA bietet Ihnen die Möglichkeit und das ideale Umfeld, die Technologien von morgen mitzuentwickeln, zu gestalten und Ihre Ideen umzusetzen. Werden Sie Teil eines innovativen und aufgeschlossenen Teams.

Kompetenzfelder, auf die wir uns spezialisiert haben

Projektmanager